Microstructure and Thermal Conductivity of the As-Cast and Annealed Al–Cu–Mg–Si Alloys in the Temperature Range from 25∘C to 400∘C

Cong Zhang, Yong Du, Shuhong Liu, Shaojun Liu, Wanqi Jie, Bosse Sundman

科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审

30 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Microstructure and Thermal Conductivity of the As-Cast and Annealed Al–Cu–Mg–Si Alloys in the Temperature Range from 25∘C to 400∘C' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

Engineering

Material Science