Thermophysical properties of Ni-5% Sn alloy melt

Fuping Dai, Chongde Cao, Bingbo Wei

科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审

9 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Thermophysical properties of Ni-5% Sn alloy melt' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

Engineering

Material Science