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西北工业大学 国内
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简介
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科研成果
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Thermal Conductivity Simulation of Sintered Nano-Silver for High-Power Electronic Devices
Xu Long
, Xianyi Zhao, Hongbin Shi, Chao Chang, Zhi Wang,
Yutai Su
力学与土木建筑学院
Northwestern Polytechnical University Xian
Huawei Technologies Co., Ltd.
Taiyuan University of Science and Technology
Ltd.
科研成果
:
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同行评审
1
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Thermal Conductivity Simulation of Sintered Nano-Silver for High-Power Electronic Devices' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Material Science
Thermal Conductivity
100%
Finite Element Modeling
50%
Thermal Expansion
16%
Sintering
16%
Packaging Material
16%
Engineering
High Power Electronics
100%