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西北工业大学 国内
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科研成果
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Study on low silver Sn-Ag-Cu-P alloy for wave soldering
Junjie Wang
, Xicheng Wei, Wenqi Zhu, Jian Wu, Nianzu Wu
Shanghai University
ShanghaiHuaqing Solder Technology Co., Ltd
科研成果
:
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会议稿件
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同行评审
8
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Study on low silver Sn-Ag-Cu-P alloy for wave soldering' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Material Science
Wettability
100%
Soldering
100%
Tin
50%
Oxidation Resistance
50%
Lead-Free Solder
50%
Food Science
Wettability
100%