Simulation of the creep damage behavior of thin film/substrate systems by bending creep tests

S. F. Wen, W. Z. Yan, J. X. Kang, J. Liu, Z. F. Yue

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10 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Simulation of the creep damage behavior of thin film/substrate systems by bending creep tests' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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