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西北工业大学 国内
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简介
研究单位
科研成果
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Numerical and Experimental Investigations of the Thermal Fatigue Lifetime of CBGA Packages
Borui Yang, Jun Luo, Bo Wan,
Yutai Su
, Guicui Fu,
Xu Long
力学与土木建筑学院
Beihang University
China Electronics Technology Group Corporation
科研成果
:
期刊稿件
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文章
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同行评审
8
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Numerical and Experimental Investigations of the Thermal Fatigue Lifetime of CBGA Packages' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Experimental Investigation
100%
Fatigue Lifetime
100%
Thermal Fatigue
100%
Ball Grid Arrays
100%
Finite Element Modeling
12%
Finite Element Simulation
12%
Engineering
12%
Structural Parameter
12%
Analytical Model
12%
Strain Energy Density
12%
Material Science
Viscoplasticity
20%