Modeling void closure in solid-state diffusion bonding of TC4 alloy

Lin Yuan, Jiangtao Xiong, Yu Peng, Zhenzhen Li, Jinglong Li

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29 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Modeling void closure in solid-state diffusion bonding of TC4 alloy' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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