Mixed-mode bending test for fracture toughness of composite bonding adhesive layer

Xiaomin Hu, Kecen Han, Fei Xu, Wei Xie, Jiangfeng Kou

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2 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Mixed-mode bending test for fracture toughness of composite bonding adhesive layer' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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