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科研成果
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Microstructure growth kinetics and mechanical property improvement of directionally solidified Al-4.5 %Cu-4.5 %Si ternary alloy
X. Wang, J. Y. Wang,
W. Zhai
物理科学与技术学院
Northwestern Polytechnical University Xian
科研成果
:
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同行评审
综述
指纹
指纹
探究 'Microstructure growth kinetics and mechanical property improvement of directionally solidified Al-4.5 %Cu-4.5 %Si ternary alloy' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Growth Velocity
100%
Growth Kinetics
100%
Ternary Alloy
100%
Directional
50%
Experimental Result
25%
Ultimate Tensile Strength
25%
Linear Superposition
25%
Temperature Gradient
25%
Thermal Gradient
25%
Isothermal
25%
Directional Solidification
25%
Alloy Phase
25%
Constant Temperature Gradient
25%
Material Science
Ternary Alloy
100%
Solidification
66%
Liquid Interface
66%
Ultimate Tensile Strength
33%