跳到主要导航
跳到搜索
跳到主要内容
西北工业大学 国内
English
中文
国内
简介
研究单位
科研成果
按专业知识、名称或附属进行搜索
Mechanical Behavior of Lead-Free Solder Micro-Joints under Electrical Conditions
Xu Long
, Wen Bin Tang, Chen Guang Huang
力学与土木建筑学院
Northwestern Polytechnical University Xian
科研成果
:
书/报告/会议事项章节
›
会议稿件
›
同行评审
1
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Mechanical Behavior of Lead-Free Solder Micro-Joints under Electrical Conditions' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Electrical Condition
100%
Free Solder
100%
High Current Density
11%
Force Displacement
11%
Displacement Response
11%
Mechanical Coupling
11%
Applied Force
11%
Tensile Force
11%
Material Science
Lead-Free Solder
100%
Solder Joint
100%