Interfacial microstructure investigation of diffusion bonded new Ni-Cr-W superalloy using Cu interlayer

Rui Hu, Xianlin Meng, Bin Tang, Chuanyun Wang, Hongchao Kou, Jinshan Li

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2 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Interfacial microstructure investigation of diffusion bonded new Ni-Cr-W superalloy using Cu interlayer' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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