Evaluation of the bonded ratio of TC4 diffusion bonded joints based on ultrasonic C-scan
J. T. Xiong, J. R. Sun, J. C. Wang, H. Zhang, J. M. Shi, J. L. Li
科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审
J. T. Xiong, J. R. Sun, J. C. Wang, H. Zhang, J. M. Shi, J. L. Li
科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审