Effect of Solidification Rate on Microstructure and Solid/Liquid Interface Morphology of Ni-11.5wt% Si Eutectic Alloy

Chunjuan Cui, Jun Zhang, Tian Xue, Lin Liu, Hengzhi Fu

科研成果: 期刊稿件 › 文章 › 同行评审

21 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Effect of Solidification Rate on Microstructure and Solid/Liquid Interface Morphology of Ni-11.5wt% Si Eutectic Alloy' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

Engineering

Material Science

Physics