跳到主要导航
跳到搜索
跳到主要内容
西北工业大学 国内
English
中文
国内
简介
研究单位
科研成果
按专业知识、名称或附属进行搜索
Effect of mechanical anisotropy on material removal rate and surface quality during polishing CdZnTe wafers
Yan Li,
Wanqi Jie
, Renke Kang, Hang Gao
材料学院
Northwestern Polytechnical University Xian
Dalian University of Technology
科研成果
:
期刊稿件
›
文章
›
同行评审
2
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Effect of mechanical anisotropy on material removal rate and surface quality during polishing CdZnTe wafers' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Early Stage
33%
Lateral Force
33%
Material Removal Rate
100%
Peak Value
33%
Surface Quality
100%