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西北工业大学 国内
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科研成果
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Critical review of size effects on microstructure and mechanical properties of solder joints for electronic packaging
Shaobin Wang,
Yao Yao
,
Xu Long
力学与土木建筑学院
Northwestern Polytechnical University Xian
科研成果
:
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同行评审
44
引用 (Scopus)
综述
指纹
指纹
探究 'Critical review of size effects on microstructure and mechanical properties of solder joints for electronic packaging' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Material Science
Solder Joint
100%
Intermetallics
20%
Fracture Toughness
20%
Creep
20%
Tensile Property
20%