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科研成果
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Constitutive model and parameter identification for lead-free SAC305 solder
Xu Long
, Zubin Chen, Hongbin Shi
力学与土木建筑学院
Northwestern Polytechnical University Xian
Huawei Technologies Co., Ltd.
科研成果
:
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会议稿件
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同行评审
综述
指纹
指纹
探究 'Constitutive model and parameter identification for lead-free SAC305 solder' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。
分类
加权
按字母排序
Engineering
Constitutive Model
100%
Joints (Structural Components)
100%
Electronic Packaging
80%
Tensile Test
40%
Service Condition
40%
Rationality
20%
Model Parameter
20%
Test Data
20%
Loading Rate
20%
Creep
20%
Structural Reliability
20%
Electronics Industry
20%
Low Power Consumption
20%
Material Science
Solder Joint
100%
Creep
20%
Thermal Cycling
20%
Materials Property
20%