A triple-layer protection process for high-aspect-ratio silicon micromachining by DRIE of SOI substrates

Zhibo Ma, Chengyu Jiang, Weizheng Yuan

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4 引用 （Scopus）

指纹

探究 'A triple-layer protection process for high-aspect-ratio silicon micromachining by DRIE of SOI substrates' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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