变厚度胞体壁多孔夹层材料的主动散热性能研究

Hao Dong, Lin Du, Kai Zhang, Di Cui, Zichen Deng

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指纹

探究 '变厚度胞体壁多孔夹层材料的主动散热性能研究' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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