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陈 妍慧

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20092025

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  • 2024

    Flexible Substrates

    Chen, Y., Zhang, X. & Wu, Z., 1 1月 2024, Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology. wiley, 页码 77-122 46 页码

    科研成果: 书/报告/会议事项章节 › 章节 › 同行评审

    2 引用 （Scopus）