Solidification mechanism transition of liquid Co-Cu-Ni ternary alloy

D. Y. Zang, H. P. Wang, F. P. Dai, D. Langevin, B. Wei

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18 引用 （Scopus）

指纹

探究 'Solidification mechanism transition of liquid Co-Cu-Ni ternary alloy' 的科研主题。它们共同构成独一无二的指纹。

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